全自動単巻式銅箔カッター
VLC-55A
本設備は銅箔切断用です。周辺補修機能、自動原料収集・積み上げ機能を搭載し、銅箔の原料巻上げから、引張/周辺補修/原料収集/積み上げまで1回で完全なフローを達成します。
標準配備
- 制御式原料収集プラットフォーム:簡単に使用でき、刀不要で、原料収集に空間がとられません。
- 精密カッター構造:自動刃調整機能で、刃の交換は簡単で、さらに刃の寿命も延長されます。
- 精密ACサーバー原料送給装置:精密で安定的にサイズの精度を制御します。
- スマート原料供給補助システム:安定した材料供給により、材料の品質を高めます。
- 自動張力制御:安定した材料張力で、カット精度を高めます。
- 震動式操作ボックス:各ポジションでタイムリーな操作性を提供します。
特殊装備
- 周辺補修/スライス装置:切断前に周辺補修やスライス切断を行います。
- 周辺原料巻上げ装置:同時に周辺原料を回収して巻き上げます。
- プラットフォーム式自動材料収集装置:材料をフラットに積み重ね、材料の折り曲げなどを回避させます。同時に後続の材料包装がスムーズに行えます。
仕様
項 目 | 單位 | VLC-55A |
---|---|---|
カット長さ | mm | 10~2000 |
カット速度 | M/min | 5~30 (調整可能 Adjustable) |
カット幅 | mm | 1350(Max.) |
カット精度 | mm/M | ±0.5 |
原料ロールの外径 | mm | 350 (Max.) |
原料ロールの重量 | mm | 1000(Max.) |
機器サイズ(長さ×幅×高さ) | mm | 3220 x 2000 x 1600 (自動材料収集装置含む Include automatic collection device) |
機械重量 | kgs | 3000 |
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用途
- 本設備は銅箔切断用です。周辺補修機能、自動原料収集・積み上げ機能を搭載し、銅箔の原料巻上げから、引張/周辺補修/原料収集/積み上げまで1回で完全なフローを達成します。
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